日美洽谈芯片工厂建设 属5500亿美元投资磋商一部分
RecodeX 重构消息，日本与美国正就芯片工厂建设事宜展开洽谈，该事项是双方规模5500亿美元投资磋商的一部分。目前磋商仍在进行中，具体建厂地点、投资规模及参与企业等细节尚未公布。
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日美芯片工厂投资磋商
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