日美磋商共建半导体工厂 或为5500亿美元投资计划一部分
RecodeX 重构消息，日本与美国正就建设一座半导体工厂展开磋商，该项目属于两国此前商定的5500亿美元投资计划的一部分。据《日经新闻》报道，该工厂项目价值可能达到2万亿至3万亿日元。双方已于9月14日至15日举行会谈。
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日美半导体工厂投资计划
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