捷捷微电称碳化硅器件封测少量推进 尚未量产
RecodeX 重构消息，捷捷微电9月21日在互动平台表示，公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。截至目前，公司拥有氮化镓和碳化硅相关发明专利5件、实用新型专利4件，另有4个发明专利尚在申请受理中。
公司超结MOS主要应用于充电器电源、工业电源、充电桩、车载OBC、光伏储能等高压领域；车规级大功率器件可用于智能穿戴、智能监控、物联网，相关MOSFET器件产品和防护器件产品可用于机器人领域。
公司表示，光耦产品销售处于产能与市场爬坡上升期，其生产的是光电耦合器，属电—光—电隔离器件，并非CPO共封装光学技术；公司已有部分车规级高端光耦产品，后续将继续扩展规格型号。