比亚迪称半导体覆盖13大类567款车规芯片，璇玑A3已规模量产
RecodeX 重构消息，9月16日，比亚迪在绍兴赛车场举办高管面对面股东交流会。比亚迪集团董事会秘书、投资处总经理李黔表示，半导体是比亚迪非常重要的能力之一，芯片种类覆盖13大类、567款车规芯片产品，从最早的功率半导体到模拟芯片，再到今年向逻辑芯片拓展。比亚迪半导体具备芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路设计与制造能力。李黔称，未来在半导体领域无论是设计还是生产都还会持续突破，随着汽车智能化发展，整车半导体价值量将显著提升，比亚迪会继续在该领域投入和发力。今年推出的璇玑A3芯片是中国首款车规级4nm智驾芯片，目前已开启规模化量产。