Helion申请最高1.75亿美元联邦聚变芯片资金并追加5000万私人投资
RecodeX 重构消息，Helion正申请最高1.75亿美元的联邦聚变芯片资金，并计划追加5000万美元私人投资，使拟议资金总规模达到2.25亿美元。
事件追踪 · 持续发展中
Helion聚变芯片法案资金
持续追踪Helion聚变芯片法案资金相关报道与进展。
关注仅保存在当前浏览器和域名中，无需登录，不会自动跨设备同步。事件时间线
按最新发布排序Helion与美商务部签意向书 拟获最高1.75亿美元芯片法案资金
RecodeX 重构消息，总部位于华盛顿州埃弗雷特的聚变能源公司Helion已与美国商务部签署意向书，拟依据《芯片与科学法案》获得最高1.75亿美元资金。叠加额外5000万美元私人投资，该计划将支持约2.25亿美元研发投入，重点攻关商业聚变能源所需的先进半导体技术。