标普：亚太晶圆代工厂在AI投资放缓中抗压能力优于其他科技硬件企业
RecodeX 重构消息，标普全球评级周四发布报告称，随着市场对大型科技企业支出放缓以及前沿人工智能开发减速的担忧升温，亚太地区半导体晶圆代工厂比该地区其他科技硬件企业更有能力抵御AI投资可能出现的下行。该机构对亚太四个关键领域进行了压力测试，包括晶圆代工厂、存储芯片制造商、冷却组件供应商以及原始设备制造商。
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标普亚太半导体压力测试
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