Resonac开发出12英寸碳化硅单晶衬底，为当前并列最大尺寸
RecodeX 重构消息，日本材料企业Resonac宣布，已成功开发出直径12英寸（300毫米）的碳化硅单晶衬底。该尺寸与目前业界最大尺寸并列，有望提升碳化硅功率半导体衬底的生产效率。
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Resonac碳化硅衬底
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