面板厂光互连布局

RecodeX 重构消息，2026年下半年，头部面板厂集体押注光互连与CPO赛道，从过去两年出售厂房转向自主研发制造，切入AI算力硬件供应链。群创携手康宁开发玻璃光通道Glass Bridge技术，研发面向CPO场景的光耦合封装组件，并加入台积电、日月光发起的硅光子产业联盟；友达打造系统级Micro LED CPO光学模组，已向AI产业链送样。大陆方面，京东方组建光互连系统及玻璃基CPO专项攻关项目组，其玻璃基封装基板试验线2026年上半年实现全自动化通线，20层大尺寸玻璃载板样品已送算力芯片客户验证；TCL华星与康宁开展光互连技术交流，并在8月投资者开放日披露光通信发展路线。