英伟达宣布共同封装光学(CPO)进入量产，预计今年大量CPO交换器将部署于全球AI工厂，未来光通讯市场由Scale-up带动增长。
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按最新发布排序韩国总统李在明结束11天海外出访回国，行程包括会见英伟达CEO及多家美企高管推进AI合作，并访问巴西、智利、阿根廷，与三国总统商定加强关键矿产和原油进口合作。
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英伟达创始人黄仁勋与妻子通过家族基金会捐赠7500万美元，在旧金山设立艺术、建筑与设计学院，预计2027年秋季招生。
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NVIDIA TITAN X发布十周年回顾：这款旗舰显卡发布仅七个月就被GTX 1080 Ti超越。
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晨星称市场低估英伟达成长前景，给予每股280美元目标价，较上周五收盘有约40%上涨空间，预计2027年营收增速达80%。
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市场传闻英伟达Rubin HBM规格减配涉及升级版Rubin Ultra，其配置尚未最终确定，量产版本或较原展示下调。
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英伟达宣布共同封装光学（CPO）进入量产，搭载CPO的交换机已开始交付客户并自用，预计今年将大规模导入全球AI工厂，相关概念股盘前上涨。
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Steam最新硬件调查显示，RTX 3060以3.71%占比居显卡型号榜首，16GB显存超越8GB成为主流容量，英伟达以72.77%份额主导GPU市场。
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但斌转发摩根观点称AI去杠杆回调是必经之路，8月纳指反弹有望延续至英伟达财报前，看好英伟达、博通和台积电。
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Thinking Machines Lab发布开源多模态MoE模型Inkling-Small，总参数276B，激活12B，可在单块NVIDIA B300 GPU上运行。
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发布NixOS-DGX-Spark项目，支持在NVIDIA DGX Spark和华硕Ascent GX10上安装NixOS或使用Nix配置。
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英伟达澄清Rubin HBM减配传闻：标准版Vera Rubin未减配且已交付数十家客户，升级版Rubin Ultra规格尚未锁定，整体进度从激进转为务实。
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Dan Ives称英伟达AI芯片需求与供给之比已高达15比1，短缺源于锁定台积电60%的CoWoS产能及HBM内存，2026年底前难缓解。
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英伟达发布Video Codec SDK 13.1，引入零拷贝转码及精准帧定位功能，提升视频处理效率。
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阿里向月之暗面提供约2万张英伟达芯片算力，据称为H200，阿里否认具体型号；Kimi部分指标已超阿里千问。
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本周美国多项关键经济数据（非农、ISM PMI、CPI等）与AMD、Circle、英伟达等财报集中公布，关注市场波动。
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AMD RX 9050（8GB版）媒体实测性能不及英伟达RTX 5050，落后20%-30%，而RTX 5050本身性价比已偏弱。
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MIT联合IBM、亚马逊、英伟达等机构研发新方法，让机器人在执行当前动作的同时规划下一步，减少停顿并将执行速度提升一倍。
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