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半导体风云录
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按最新发布排序惠普、华硕和宏碁开始在面向非美国市场的笔记本电脑中使用少量长鑫存储（CXMT）DRAM芯片，以应对前所未有的内存短缺。
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对冲基金单周购买美国科技股的规模创2022年12月以来新高，软件、半导体及科技硬件需求强劲，并连续四日加仓科技七巨头。
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韩国世宗大学未来GPU研究院与Certisilicon、ThetaON签署谅解备忘录，共建主权AI生态系统，以减少对海外AI半导体和云基础设施的依赖。
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Counterpoint报告显示，三星以39%市占率重夺DRAM第一，长鑫存储以7%份额快速崛起，目标全球前三。
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AI重塑存储市场格局，三星以39%份额重返全球DRAM市场第一，SK海力士降至26%，长鑫存储同比增长716%成增长最快厂商。
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半导体产业链资本开支上行将带动原材料运输、设备及产成品跨境运输和智能化厂内物流需求，专业化与国产替代打开行业成长空间。
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机构预测，定制AI芯片（ASIC）在AI加速器市场的份额将从2025年的10%增至2027年的20%，该市场2027年总规模有望达500亿美元。
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机构预测定制AI芯片在AI加速器市场份额将从2025年的10%升至2027年的20%，因行业重心从训练转向推理。
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韩国政府将动用国家财政，最高全额承担半导体产业集群基础设施建设费用，并明确《半导体特别法》相关支持措施。
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韩国政府将最高100%承担半导体产业集群基础设施建设费用，并明确特别委员会组成、集群指定程序及人才培养等细则。
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兆易创新GD32A7系列车规级MCU与Elektrobit EB tresos完成技术适配，推出标准化车载开发方案，完善国产车规芯片配套软件生态。
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SK海力士与韩国工会就奖金方案举行第五轮谈判，管理层提议过半奖金以限售股票支付并允许亏损时调整，工会拒绝承担股价波动风险。
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