半导体风云录追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态
美光科技股价转涨，此前一度下跌6%，现报823.755美元/股，总市值9303亿美元。
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费城半导体指数转涨，现涨0.02%，报11313.7点，此前一度跌3%。
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中国内存芯片制造商长鑫存储正考虑在北京亦庄新建一座12英寸晶圆厂，以满足全球内存芯片需求增长，项目仍处于早期洽谈阶段。
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MSI发布首款采用喷墨印刷OLED面板的4K显示器，面板并非来自三星或LG。
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半导体股因担忧中国竞争加剧而下跌。
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三星2TB 9100 Pro固态硬盘价格下调，性价比提升。
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美光表示本轮存储芯片下行周期存在底部支撑。
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联发科筹集50亿美元发力AI数据中心，预计其ASIC芯片可在800亿美元市场中拿下20%份额。
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布鲁尔科学收购贺利氏Epurio半导体化学品业务，垂直整合超纯化学品制造，强化美国半导体供应链。
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英国AI芯片初创公司OLIX成立仅两年即完成2.705亿欧元B轮融资，估值达28亿欧元。
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CBS新闻纽约撤回对纽约市长Zohran Mamdani的虚假指控，Bari Weiss旗下媒体被指试图掩盖痕迹。
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费城半导体指数开盘跌2.75%，现报10999.86点。
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AI芯片初创公司d-Matrix收购AI推理部署与编排软件商Wallaroo，以强化跨芯片推理调度能力。
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瑞银以中国汽车业务风险为由将恩智浦半导体评级下调至中性，并将目标价下调至270美元。
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铂科新材芯片电感产品已批量供应给光模块领域客户。
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安凯微正大力推广AI眼镜芯片及解决方案。
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三星中国开始收缩手机业务布局，月销售额未达30万元的门店将被逐步清退。
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MiniMax开源H3模型，华为昇腾、AMD等十六家芯片厂商及开源社区实现Day0适配。
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杰夫·贝索斯表示，芯片业务将成为亚马逊的下一个增长支柱。
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新加坡制造业PMI升至51.4，AI驱动的半导体需求支撑工厂扩张。
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三星Galaxy Z Fold 8销售速度为前代三倍，正加紧生产以满足需求。
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阿斯麦核心供应商蔡司称有信心满足AI芯片需求，并启动总部扩建与新厂建设。
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韩国AI芯片独角兽DeepX估值飙升4倍，达到22亿美元。
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韩国AI芯片设计企业DeepX完成新一轮融资，估值跃升至约22亿美元，较上轮暴涨约四倍。
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乐扩推出PCIe扩展卡，利用AMD B650芯片组将单条PCIe Gen4 x4插槽扩展为12个接口，无需主板支持PCIe通道拆分。
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全球最小GPU芯片TinyGPU v2.0成功点亮，通过流片实测，实现基础3D图形输出，渲染达15帧。
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韩国AI芯片设计企业DeepX完成新一轮融资，估值达22亿美元，较上轮暴涨约4倍，凸显市场对AI芯片赛道热情高涨。
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中国修订集成电路布图设计保护条例，明确侵权处罚及许可、转让等权利，以促进芯片设计创新。
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三星禁止智能电视应用将用户网络连接共享给陌生人，以防止住宅代理网络滥用。
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美光科技股价下跌5%，带动SK海力士、闪迪等存储股跌超4%，市场对半导体行业担忧加剧。
