半导体风云录追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态
食品企业金字火腿跨界投资芯片领域,被市场视为一次冒险。
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韩国月度出口额达988.9亿美元,创历史第二高,半导体出口再次突破400亿美元。
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高通将骁龙芯片价格上调两位数百分比,因台积电晶圆成本上涨和存储芯片供应紧张,手机厂商将不得不转嫁给消费者。
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日本熊本地震后,当地半导体工厂正陆续恢复生产。
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美光科技股价大幅下跌,市场情绪承压。
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韩国总统李在明结束五国访问回国,此行聚焦与美国科技巨头的人工智能合作及南美关键矿产供应链,旨在打造全球AI半导体制造枢纽。
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左翼播客主持人因个人信息被列入市长Mamdani公开的95万处房产税名单而公开抨击市长。
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中微公司董事长表示,未来五年将力争覆盖至少60%的半导体高端设备。
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三星已开始为尚未发布的Galaxy S27 Ultra测试One UI 9.5固件,该版本预计基于Android 17,并随Galaxy S27系列于2027年早期推出。
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三星2026年DRAM产能已在第一季度被全部预订,客户已开始竞标2027年供应。
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AI投资进入“半场休整”,逻辑正从追逐算力芯片上游转向AI应用端与HALO资源配套(能源、储能、原材料)两大主线。
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新浪财经🔥 要闻积极AI 看多
摩根士丹利认为AI投资进入半场休整,主线从算力芯片转向AI应用与能源、储能、原材料等资源配套。
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DIY爱好者为AMD锐龙9800X3D打造巨型烟囱式散热塔,满载温度降低19℃。
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AI数据中心对InP激光器的供应缺口或超存储芯片,凸显光通信瓶颈价值。
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三星电子盈利预测获大幅上调,2028年营业利润有望突破770万亿韩元,自由现金流与股东回报同步飙升。
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AMD发布全新Zen 6 LP芯片,融合Zen 2至Zen 6五代架构,号称史上最强。
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中微公司董事长透露已开发54种高端半导体设备,刻蚀与薄膜设备加工精度达原子级水平。
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AMD Zen 6 CPU曝光新设计策略,不再无脑全核高负载,转而采用更智能的调度方案。
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智能手机需求疲软,芯片出货量暴跌,存储价格上涨挤压厂商利润。
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中国存储与半导体全产业链业绩井喷,行业迎来从跟跑到伴跑的历史机遇。
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三星Galaxy SmartTag 3将采用家族式方圆设计,外观有所修改。
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AI算力需求爆发正重塑存储芯片需求结构,数据中心存储占比从两年前的20%升至60%以上,存储从周期品转向成长主线。
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三星8英寸氮化镓晶圆代工产线因高温长期运行出现芯片失效,量产进程受阻。
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Roundhill DRAM基金减持三星电子约4.32亿美元,反映科技板块持仓在市场波动中持续调整。
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美银美林报告称三星将60-70%存储销售纳入长协,条款利于供应端,存储需求料持续上行至2028年,DRAM和NAND价格创历史新高。
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Roundhill抛售三星,增持长鑫,显示半导体投资策略调整,对中国芯片企业兴趣上升。
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中国存储芯片制造商长鑫存储(CXMT)登陆上交所,股价暴涨466%至3.3万亿元,冲击西方芯片制造商主导地位,引发AI经济透明度担忧。
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Trade.xyz通过永续合约预测周一美股盘前微涨,三星电子与SK海力士开盘或跌逾5%。
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科学家在单个光子芯片内构建了四通道并行光路,实现光信号的高速传输。
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爱丽家居拟6.5亿元收购欧康诺股权跨界半导体存储测试设备,股价连续9日涨停,市盈率超300倍。