半导体风云录追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态
韩国斗山集团与SK集团签署协议，以2.3万亿韩元收购半导体晶圆制造商SK Siltron 70.6%股权，加码半导体布局。
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高通主题演讲中，一款搭载高通芯片的机器人在演示时突然倒地，工作人员急忙上前处理。
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中国某计算机芯片制造商十年烧掉50亿美元，但仅一个季度就全部赚回。
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韩国总统赴硅谷推动AI与半导体投资承诺，随后在巴西和智利寻求关键矿产贸易协议。
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京东联合高通骁龙在ChinaJoy设展，以'与AI同游'为主题，带来互动舞台、影像馆、竞技场及创意坊，展示旗舰数码产品与AI体验。
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三星与LG虽均实现利润增长，但终端业务分化明显，两家公司的盈利来源已截然不同。
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三星Galaxy SmartTag 3或采用新圆角方形设计，取消内置挂绳孔需另购配件。
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三星电子高管斥资7亿韩元增持公司股票，彰显其对前景的信心。
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三星电子联席CEO卢泰文斥资约7亿韩元增持公司股票，持股总数增至124,280股。
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Tema存储ETF（DISK）公布十大持仓，铠侠、闪迪、SK海力士及长鑫存储位居前列，聚焦存储芯片领域。
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联发科计划融资50亿美元用于AI数据中心芯片。
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林德斥资10亿美元投资美国半导体扩产，以应对AI芯片需求增长。
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美光科技股价重回900美元，市场关注其能否进一步突破1000美元。
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SK海力士涨停，个人投资者在连续暴跌暴涨的非正常行情中抛售10万亿韩元，外资买入8万亿韩元，市场在猜测是否已见底。
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券商上调SK海力士投资评级，认为近期股价回调是买入机会。
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晶圆级芯片正升温，芯片制造集成扩展到整片晶圆。
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二维半导体产业链加速成型，覆盖计算与存储领域。
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华硕上架VM31迷你主机，搭载AMD锐龙3 30 Mendocino处理器。
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三星GaN芯片代工试产出现可靠性问题，引发对其工艺能力的质疑。
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AMD计划上调Radeon显卡价格，整体涨幅至少10%，因显存供应紧张及上游成本攀升。
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中国首条全流程自主光刻胶产线正式投产，助力芯片核心材料自主可控。
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荣耀Magic9系列将搭载2nm芯片，全面应用阿莱影像技术。
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鼎龙股份全流程自主光刻胶产线正式投产，半导体材料布局覆盖光刻胶、CMP材料、先进封装及显示材料。
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Valens Semiconductor任命Dean Martin为汽车业务部门负责人，以推动其汽车连接芯片业务增长。
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台积电正研发先进芯片封装技术，对标英特尔现有方案，以应对竞争压力。
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韩美日首次联合干预外汇市场，叠加外资回流及SK海力士ADR上市，韩元兑美元升至1,418，创九个月新高。
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Defcon安全会议今年徽章由黑客bunnie Huang设计，内置开源安全芯片，可兼作安全密钥。
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STARTRADER新增31只美国股票及ETF差价合约，覆盖半导体、AI基础设施、光网络和核能等领域。
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杭州必博半导体完成A+轮融资，累计融资规模突破9亿元，资金将用于芯片迭代、市场拓展及端侧AI技术研发。
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Leopold因高杠杆押注AI板块爆仓，其被斩仓的股票盘前继续反弹，NEBIUS涨超8%，CoreWeave、Bloom Energy、SK海力士等涨超6%。
