半导体风云录追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态
美股存储芯片股盘前走低，SK海力士下跌4.4%。
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高通与IDC预测智能眼镜将成为仅次于手机的最重要AI设备。
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三星移动部门因内存价格飙升首次出现亏损。
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阿拉丁终止4亿自建项目并第三次延期募投，战略转向通过并购跨界半导体。
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芯片设计公司Ambiq Micro在新加坡交易所二次上市，并启动基于新加坡的Spot平台多年代研计划。
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三星SDS正与Upbit运营商Dunamu洽谈合作，重点探讨稳定币和人工智能支付解决方案。
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三星电子季度营业利润暴增1814%，创历史最强季报。
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三星电子季度利润高达90万亿韩元，但股价仍下跌
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高通宣布从9月1日起上调芯片价格，以应对供应链成本上升，不仅限于内存成本。
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HBM明年预计涨价87%，三星七成产能已被五大科技巨头锁定。
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韩国ETF之父裴在圭警告个股杠杆ETF风险，称其应自然消亡，并提醒半导体行业周期性与产能过剩。
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新浪财经积极AI 看多
群益证券维持寒武纪买入评级，指出算力紧缺利好国产芯片，寒武纪市场份额有望提升。
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新浪财经🔥 要闻积极AI 看多
三星电子预测三季度第六代高带宽内存（HBM4）销售额环比增长超两倍，下半年HBM4将占HBM总销售额六成以上，并计划提升全球市占率至与DRAM相当水平。
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三星SDS正与Upbit母公司Dunamu商讨稳定币基础设施、加密金融系统集成及AI驱动支付业务。
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三星电子美国泰勒首座晶圆代工厂2026年投产，第二座计划今年底开工，预计2030年投产。
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摩根士丹利将高通目标股价从231美元下调至220美元。
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中微半导体设备（武汉）有限公司成立，注册资本5000万元，由中微公司全资持股。
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三星电子美国泰勒第二座晶圆厂将于年底开工。
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地板制造商爱丽家居股价连续八日涨停，市场传闻其计划涉足芯片业务。
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SK海力士创纪录季度利润难掩市场焦虑，股价大幅波动。
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三星美国泰勒首座晶圆厂按计划今年投运，第二座年底动工。
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世名科技澄清目前无半导体芯片光刻胶纳米颜料分散液产品，产品聚焦于LCD显示光刻胶领域。
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AI存储芯片需求强劲，三星电子第二季度营业利润同比增超千倍，但公司市值已较峰值下跌约四成。
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三星SDS与Upbit母公司Dunamu就稳定币和基于AI的数字资产业务展开合作讨论，并已收购后者4%股份以拓展数字金融基础设施。
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日本熊本县再次发生7级地震，冲击当地半导体和汽车供应链，索尼、瑞萨等工厂停产，港口受损，恢复可数月。
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新浪财经🔥 要闻消极AI 看空
大和证券下调SK海力士目标价至300万韩元，但认为近期股价调整过度，建议趁低吸纳。
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高通将“个人AI”视为终端市场下一个增长点，押注端侧人工智能。
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诺万芯微电子完成超亿元Pre-A轮融资，加速光电互联芯片技术突破与产业生态完善。
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英特尔向陈立武前投资伙伴创办的Rosaic开放Atom芯片技术授权。
