事件追踪 · 持续发展中

半导体风云录

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

我的关注 →RSS 订阅
关注仅保存在当前浏览器和域名中,无需登录,不会自动跨设备同步。

事件时间线

按最新发布排序

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Mashable消极

三星Galaxy S24和S25用户反映七月系统更新后出现电池快速耗电、过热及充电缓慢问题。

三星Galaxy S24和S25用户反映七月系统更新后出现电池快速耗电、过热及充电缓慢问题。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

X中性

AI芯片股前瞻市盈率排名显示,SK海力士、美光、SanDisk等记忆芯片股估值最低,但周期性风险高。

AI芯片股前瞻市盈率排名显示,SK海力士、美光、SanDisk等记忆芯片股估值最低,但周期性风险高。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Google要闻消极AI 看空

SK海力士发布疲软预测,美光、西部数据等存储芯片股暴跌,分析师称在指数增长下预期是废话。

SK海力士发布疲软预测,美光、西部数据等存储芯片股暴跌,分析师称在指数增长下预期是废话。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Bloomingbit要闻中性

韩国拟限制散户对三星和SK海力士单一股票杠杆ETF的投资比例,上限设为20%,以抑制股市波动。

韩国拟限制散户对三星和SK海力士单一股票杠杆ETF的投资比例,上限设为20%,以抑制股市波动。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

X中性

半导体和AI ETF在近一个月下跌期间吸引了250亿美元净流入,占交易日的55%出现正向资金流。

半导体和AI ETF在近一个月下跌期间吸引了250亿美元净流入,占交易日的55%出现正向资金流。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

新浪财经消极

费城半导体指数下跌2%,报10796.47点,闪迪、铠侠ADR、美光科技、SK海力士等个股普遍下跌。

费城半导体指数下跌2%,报10796.47点,闪迪、铠侠ADR、美光科技、SK海力士等个股普遍下跌。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

区块律动积极AI 看多

韩国投资证券将SK海力士目标价上调至470万韩元(约3236美元),较现价高233%。

韩国投资证券将SK海力士目标价上调至470万韩元(约3236美元),较现价高233%。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Unite要闻积极

高通完成对AI编译器初创公司Modular的全股票收购,Chris Lattner出任高级AI软件执行副总裁。

高通完成对AI编译器初创公司Modular的全股票收购,Chris Lattner出任高级AI软件执行副总裁。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

金十数据要闻中性

存储芯片龙头董事长完成44亿元减持计划,并承诺后市增持不低于10亿元股份。

存储芯片龙头董事长完成44亿元减持计划,并承诺后市增持不低于10亿元股份。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Prnewswire要闻积极AI 看多

高通完成对AI软件平台公司Modular的收购,以增强从边缘到云的生成式与代理式AI技术能力。

高通完成对AI软件平台公司Modular的收购,以增强从边缘到云的生成式与代理式AI技术能力。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Google要闻消极AI 看空

SK海力士第二季度利润创纪录达420亿美元,引发市场对内存行业繁荣见顶的担忧。

SK海力士第二季度利润创纪录达420亿美元,引发市场对内存行业繁荣见顶的担忧。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Mashable要闻中性AI 看多

三星即将推出搭载Android XR的智能眼镜,功能类似Meta的Ray-Ban眼镜,引发隐私担忧。

三星即将推出搭载Android XR的智能眼镜,功能类似Meta的Ray-Ban眼镜,引发隐私担忧。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

Techfundingnews积极AI 看多

AI初创公司ChipAgents获美光、联发科等战略投资,Series A轮融资扩大至1.34亿美元,基于6倍ARR增长。

AI初创公司ChipAgents获美光、联发科等战略投资,Series A轮融资扩大至1.34亿美元,基于6倍ARR增长。
更多报道(1)

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

36kr要闻积极AI 看多

美国商务部根据芯片法案向7家科技公司提供8.74亿美元研发资金,并取得其少数股权。

美国商务部根据芯片法案向7家科技公司提供8.74亿美元研发资金,并取得其少数股权。

追踪全球半导体、芯片制造、封装测试及集成电路产业链的最新动态

新浪财经要闻积极AI 看多

美国拟根据《芯片与科学法案》向7家科技公司提供8.74亿美元激励资金,支持集成光子、先进封装等半导体研发。

美国拟根据《芯片与科学法案》向7家科技公司提供8.74亿美元激励资金,支持集成光子、先进封装等半导体研发。