研发面向AI超算的光子互连芯片与光计算平台
RECODEX · AI OBSERVATORY
工研拓芯
面向 AI 数据中心的高速光互联模拟芯片研发
资料快照:2026-09-17身份核验不等于每个财务数字已核验。融资、估值与团队规模保留原报道口径,不推算未知金额;每项资料均附独立来源和日期。
公司资料与核验依据
- 官网
- https://www.top-ic.tech/zh/index.html来源 ↗数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
- 赛道
- AI 芯片与计算来源 ↗数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
- 核心方向
- 面向 AI 数据中心的高速光互联模拟芯片研发来源 ↗数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
- 代表产品
- TIA、激光驱动器与 CDR 等高速光互联模拟芯片,覆盖可插拔光模块及 LPO/NPO/CPO/OIO 架构来源 ↗数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
- 国家 / 地区
- 🇨🇳 中国来源 ↗数据 2026-08-12 · 核验 2026-08-12
- 总部
- 苏州来源 ↗数据 2026-08-12 · 核验 2026-09-15
- 成立年份
- 2023来源 ↗数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
- 融资金额(报道口径)
- 亿元来源 ↗数据 2026-08-12 · 核验 2026-08-12
- 融资轮次
- A轮来源 ↗数据 2026-08-12 · 核验 2026-08-12
- 投资方
- 策源资本, 洛阳科创集团, 华天电子集团, 农银国际来源 ↗数据 2026-08-12 · 核验 2026-08-12
11 项资料待核验
商业化阶段、具身形态、负责人、上市状态、上市主体、交易所、证券代码、融资统计依据、估值(报道口径)、估值日期、团队规模
融资报道时间线
各轮报道独立列示,不相加为累计融资。
- A轮 · 亿元
策源资本, 洛阳科创集团, 华天电子集团, 农银国际
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