RECODEX · AI OBSERVATORY

工研拓芯

面向 AI 数据中心的高速光互联模拟芯片研发

资料快照:2026-09-17
访问官网 ↗核验口径

身份核验不等于每个财务数字已核验。融资、估值与团队规模保留原报道口径,不推算未知金额;每项资料均附独立来源和日期。

公司资料与核验依据

官网
https://www.top-ic.tech/zh/index.html来源 ↗数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
赛道
AI 芯片与计算来源 ↗数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
核心方向
面向 AI 数据中心的高速光互联模拟芯片研发来源 ↗数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
代表产品
TIA、激光驱动器与 CDR 等高速光互联模拟芯片,覆盖可插拔光模块及 LPO/NPO/CPO/OIO 架构来源 ↗数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
国家 / 地区
🇨🇳 中国来源 ↗数据 2026-08-12 · 核验 2026-08-12
总部
苏州来源 ↗数据 2026-08-12 · 核验 2026-09-15
成立年份
2023来源 ↗数据 2026-09-15 · 核验 2026-09-15
融资金额(报道口径)
亿元来源 ↗数据 2026-08-12 · 核验 2026-08-12
融资轮次
A轮来源 ↗数据 2026-08-12 · 核验 2026-08-12
投资方
策源资本, 洛阳科创集团, 华天电子集团, 农银国际来源 ↗数据 2026-08-12 · 核验 2026-08-12
11 项资料待核验

商业化阶段、具身形态、负责人、上市状态、上市主体、交易所、证券代码、融资统计依据、估值(报道口径)、估值日期、团队规模

融资报道时间线

各轮报道独立列示,不相加为累计融资。

  1. A轮 · 亿元

    策源资本, 洛阳科创集团, 华天电子集团, 农银国际

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