RECODEX · AI OBSERVATORY
AI 芯片与推理计算公司观察名单 · 64 家
覆盖训练与推理芯片、加速系统、推理云和 AI 计算软件栈。 当前有 64 个对象达到该名单的来源门槛。
资料快照：2026-10-16- 当前名单
- 64
- 专题名单
- 34
- 有来源的国家 / 地区
- 8
公开名单
编号仅为名单位置，并非综合实力评分符合条件 64 项 · 缺少来源的字段显示“待核验”
| 序号 | 公司 | 代表产品 | 融资报道 / 投资方 | 核心方向 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | GΞLIX 1边缘AI SoC与Agent Box边缘AI设备来源 ↗ | 1.3亿美元来源 ↗B轮 · 2026-08-07Vertex Ventures SEA & India、Vertex Growth | 代理式AI的边缘计算基础设施来源 ↗ | |
| 2 | AMD Instinct、EPYC、Ryzen AI 与 ROCm来源 ↗ | 待核验 | 提供数据中心、边缘和终端侧 AI 计算芯片与软件栈。来源 ↗ | |
| 3 | 面向模拟芯片设计师的AI软件工具，基于强化学习的基础模型自动生成可制造版图来源 ↗ | 1200万美元（约1600万加元）来源 ↗A轮 · 2026-09-23Caffeinated Capital（领投）、Khosla Ventures、Garage Capital、MVP Ventures、RiSC (Canada)、RiSC Capital | 用AI基础模型自动化模拟芯片物理设计来源 ↗ | |
| 4 | AC1000 系统，基于光镊中性原子阵列的量子计算机来源 ↗ | 1亿美元来源 ↗C轮 · 2026-06-16Third Point Ventures | 中性原子量子计算来源 ↗ | |
| 5 | AttoEngine与AttoWire太赫兹互连方案来源 ↗ | 5200 万美元来源 ↗C 轮 · 2026-06-16The Westly Group、Keysight、Allegis Capital、DNX、Sutter Hill Ventures、Mayfield、Canaan、Wing Venture Capital | 太赫兹有线互连技术，解决AI数据中心网络瓶颈来源 ↗ | |
| 6 | Wafer-Scale Engine、CS-3 与 Cerebras Inference来源 ↗ | 48亿美元来源 ↗轮次未披露 · 2026-05-13公开市场投资者 | 以晶圆级芯片和系统加速大模型训练与低延迟推理。来源 ↗ | |
| 7 | CN5000/CN6000 SuperNIC、交换机及Omni-Path软件，提供无损低延迟AI/HPC网络来源 ↗ | 2.05亿美元来源 ↗轮次未披露 · 2026-09-14IAG Capital Partners（领投） | 面向AI与HPC的高性能互连网络来源 ↗ | |
| 8 | Corsair推理加速卡及机架级AI推理系统来源 ↗ | 待核验 | 面向AI推理的内存中心计算芯片来源 ↗ | |
| 9 | DX-M1、DX-M2等边缘AI NPU芯片及DXNN SDK来源 ↗ | 420亿韩元来源 ↗D轮首批 · 2026-08-04BNW Investment Co.、DS Asset Management Co. | 边缘AI芯片与NPU设计，赋能端侧AI推理来源 ↗ | |
| 10 | Nonstop AI数据接口、集群与服务器来源 ↗ | 超过1亿美元来源 ↗轮次未披露 · 2026-09-15Matrix、Playground、Socratic Partners、Capricorn's Technology Impact Fund、Matter Venture Partners、IAG、DYNAMIQ、Pat Gelsinger（个人投资者） | 面向智能体AI的数据移动互连来源 ↗ | |
| 11 | Electron E1通用处理器与Fabric架构、effcc编译器，支持端侧AI推理来源 ↗ | 超过9700万美元来源 ↗B轮 · 2026-09-30TQ Ventures（领投）、Eclipse、Union Square Ventures、Giant Ventures、Triatomic Capital、TO Capital、TF Capital、Mana Ventures、Toyota Ventures、Overmatch、Borderless | 面向边缘设备的超低功耗通用AI芯片来源 ↗ | |
| 12 | NuLink/NuLink-X PHY互连IP、NuLight chiplets、224G PAM4 SerDes来源 ↗ | 1.45亿美元来源 ↗轮次未披露 · 2026-07-30Seligman Ventures、Cisco Investments、Lumentum | AI数据中心芯片互连与电光互连技术来源 ↗ | |
| 13 | Etched Frontier Inference Clusters来源 ↗ | ≥ 7 亿美元来源 ↗成长股权轮 · 2026-08-18Sequoia Capital (领投)、a16z、SK Hynix、Jane Street、Diffusion Capital、Peter Thiel、Andrej Karpathy | 围绕前沿模型推理协同设计芯片、机架、软件与制造体系，重点优化吞吐、时延、成本和能效。来源 ↗ | |
| 14 | craftwerk智能体AI芯片与CWS 32超低功耗exascale AI工厂来源 ↗ | 2.3亿美元（200百万欧元；部分来源写作2.31亿美元或2.26亿美元）来源 ↗A轮 · 2026-09-14三星（Samsung）、Somerset Capital Partners、Scaleup Europe Fund（由EQT管理）、Innovation Industries | AI推理芯片与系统级基础设施来源 ↗ | |
| 15 | Fortaegis Silicon Platform，从硅到应用的全栈安全计算架构，支持AI基础设施与自主系统来源 ↗ | 5000万美元来源 ↗A轮 · 2026-09-14Serendipity Capital（领投）、TEL Venture Capital、TNO、Prodrive Technologies、NP-Hard Ventures、NovaCapital、Access Ventures、Coalition Capital、Ilyas Khan（个人）、Ian Fujiyama（个人）、Peter Frankopan（个人） | 面向AI与量子计算的安全计算架构来源 ↗ | |
| 16 | TriSilica® 感知AI芯片及TriSense™ IP，支持多模态感知与认知计算来源 ↗ | 金额未披露来源 ↗A轮前融资 · 2026-05-08Enterprise Ireland、Silicon Gardens (co-leads)、angel investors | 超低功耗边缘感知AI芯片与认知计算来源 ↗ | |
| 17 | AI 推理芯片与系统（研发中）来源 ↗ | 2.2亿美元来源 ↗B轮 · 2026-05-13Accel（领投）、Factorial Funds（领投）、Founders Fund（领投）、Conviction、Gigascale、Felicis、8VC | 设计面向前沿大模型推理的 AI 计算芯片与系统，目标是大幅提高推理速度、降低成本。来源 ↗ | |
| 18 | GPU集群、无服务器推理与智能体运行时云平台来源 ↗ | 6.68亿美元新融资，其中2.23亿美元为B轮股权融资，4.45亿美元为信贷额度来源 ↗B轮 · 2026-10-02ARCHIV（B轮领投）、NVIDIA、Trend Micro、KT Corporation、DSC Investment、KB Investment、Kyobo Life、Redwood（据WOWTALE报道） | AI云算力、推理与智能体运行时来源 ↗ | |
| 19 | Groq LPU 与 GroqCloud来源 ↗ | 待核验 | 用专用推理架构和云服务提供高速度、低延迟的大模型推理。来源 ↗ | |
| 20 | TFLN Chiplet平台及IMDD/DPIQ光收发PIC、封装调制器来源 ↗ | 8000万美元来源 ↗C轮 · 2026-06-19MediaTek、UMC Capital、Jabil、Foxconn、EDBI、CDIB-TEN Capital、Qatar Investment Authority (QIA) | TFLN光子学平台，服务AI数据中心光互联来源 ↗ | |
| 21 | Passage光互连芯片与Guide光源引擎，用于AI超算的共封装光学互连来源 ↗ | 4亿美元（约合28.8亿人民币）来源 ↗D轮 · 2026-07-16T. Rowe Price（领投）、Fidelity Management & Research Company、Viking Global Investors、Google Ventures等 | 研发面向AI超算的光子互连芯片与光计算平台来源 ↗ | |
| 22 | MatX One 芯片来源 ↗ | 5亿美元来源 ↗B轮 · 2026-02-24Jane Street（领投）、Situational Awareness（领投）、Spark Capital | 为前沿实验室的大模型训练、强化学习与推理设计高吞吐的 LLM 专用芯片。来源 ↗ | |
| 23 | 模块化芯片平台，支持神经信号采集、处理与刺激输出来源 ↗ | 440万欧元（约500万美元）来源 ↗轮次未披露 · 2026-10-08Odyssey Ventures（领投）、33East、JSK Investments、Alumni Ventures、Empirical Ventures（老股东）、Jumpspace Ventures（老股东） | 神经技术专用半导体芯片来源 ↗ | |
| 24 | North Star 12 英寸冷壁 CVD 平台，用于 AI 芯片的二维 TMD 材料生长来源 ↗ | 1200万美元来源 ↗种子轮 · 2026-09-22Xora Innovation（领投）、Foothill Ventures、SEEDS（SG Growth Capital旗下） | 晶圆级二维半导体材料平台来源 ↗ | |
| 25 | 下一代光学互联（OCS-on-a-chip），解决AI数据中心带宽瓶颈来源 ↗ | 8000万美元来源 ↗C轮 · 2026-04-14Sutter Hill Ventures、CapitalG (Alphabet)、M12 (Microsoft) | 面向AI数据中心的光学互联芯片与OCS-on-a-chip来源 ↗ | |
| 26 | Blackwell GPU、CUDA 与 NVIDIA AI Enterprise来源 ↗ | 待核验 | 提供覆盖训练、推理、网络和企业软件的加速计算平台。来源 ↗ | |
| 27 | X-1推理平台与DX-1解码加速器，机柜级推理系统来源 ↗ | 3.12亿美元来源 ↗B轮 · 2026-08-03Arm、Fundomo、Hudson River Trading、Reed Hastings、UK government Sovereign AI fund、Plural、Hummingbird Ventures、Phoenix Court、Crane、Creandum、Transition | 为前沿AI构建专用推理硬件与光学互连的token工厂来源 ↗ | |
| 28 | GENESIS™ 电池智能IC平台，集成电池建模、可编程固件与实时控制来源 ↗ | 435万美元（种子轮扩展；累计融资1000万美元，其中725万美元为种子轮融资，其余为非稀释性战略开发资金）来源 ↗种子轮 · 2026-09-26Band of Angels（领投）、Foothill Ventures、Unlock Pacific Ventures、NuFund Venture Group、Sand Hill Angels、Castle Fund、回归的战略天使投资人 | 面向边缘AI设备的电池智能芯片与算法来源 ↗ | |
| 29 | 应用优化量子计算机及量子计算即服务（QCaaS）来源 ↗ | 2.6亿英镑来源 ↗C轮 · 2026-06-07Bullhound Capital | 企业级量子计算解决方案来源 ↗ | |
| 30 | OxCore可授权GPU IP、OxQuilt及面向AI工厂与Agent的云软件来源 ↗ | 3500万美元来源 ↗战略融资 · 2026-07-01Samsung Catalyst Fund、Fudomo、MediaTek、Pegatron Venture Capital | 重新架构GPU计算栈，提供可授权的GPU IP和AI基础设施软件来源 ↗ | |
| 31 | GPU集群、GPU市场与无服务器推理平台来源 ↗ | 2亿美元来源 ↗C轮 · 2026-10-02ComputeCore（领投）、B Capital、其他全球投资者 | 全球GPU算力基础设施与定制计算解决方案来源 ↗ | |
| 32 | 自主芯片设计智能体平台，覆盖架构探索、验证到流片全流程来源 ↗ | 520万美元来源 ↗种子轮 · 2026-10-08Uncork Capital（领投）、Moxxie Ventures、Jeff Dean（天使投资人） | 用AI智能体端到端设计并流片定制芯片来源 ↗ | |
| 33 | 面向AI与云的高性能VCSEL及microVCSEL光引擎，覆盖100G/200G及800G至1.6T应用来源 ↗ | 2750万美元来源 ↗A轮 · 2026-09-24Socratic Partners（领投）、Hudson River Trading (HRT)、Playground Global（种子轮领投方） | 为AI数据中心提供高速光互连的VCSEL激光器来源 ↗ | |
| 34 | Optical Interposer光互连平台及800G/1.6T光引擎等产品来源 ↗ | 4亿美元来源 ↗注册直接发行 · 2026-05-19Public market investors (NASDAQ: POET) | 光电子互连硬件，服务AI与数据中心高速通信来源 ↗ | |
| 35 | Atlas推理设备、Titan系统与Asimov推理加速芯片来源 ↗ | 8.75亿美元来源 ↗C轮 · 2026-09-10NEA、Atreides Management、Valor Equity Partners、Andra Capital、SemiAnalysis Capital、Jim Clark | 面向生成式AI推理的专用硬件与加速芯片研发来源 ↗ | |
| 36 | 厂商中立的经典引擎软件，提供调度、实时数据馈送与量子纠错解码来源 ↗ | 240万美元（CHF 2.0百万）来源 ↗种子前轮 · 2026-09-25Syntropy（通过其Frontier Investment Track领投）、Qbeat Ventures、Kensho VC、BC Growth Equity、QAI Ventures | 量子计算经典控制与编排软件层，集成QPU到HPC节点来源 ↗ | |
| 37 | AI 芯片设计工具（面向芯片厂商与超大规模云厂商）来源 ↗ | 3亿美元来源 ↗A轮 · 2026-02-16Lightspeed（领投） | 用前沿 AI 方法重塑芯片设计流程、大幅压缩设计周期，打造“AI 设计芯片、芯片服务 AI”的闭环；做设计工具，不自造芯片。来源 ↗ | |
| 38 | 硅光子全光电路交换芯片与OC-32M全光交换模块来源 ↗ | 1.25亿美元来源 ↗B轮 · 2026-10-15Bullhound Capital（领投）、AMD Ventures、Intel Capital、SBI Group、Hudson River Trading、British Business Bank、Applied Ventures LLC（现有股东）、Oxford Science Enterprises（现有股东）、Cambridge Innovation Capital（现有股东）、Silicon Catalyst Ventures（现有股东） | 面向AI数据中心的全光交换芯片来源 ↗ | |
| 39 | SambaNova Cloud 与 DataScale来源 ↗ | 10 亿美元（F 轮首次交割）来源 ↗F轮 · 2026-07-08 | 提供基于数据流架构的企业级 AI 推理平台与全栈基础设施。来源 ↗ | |
| 40 | Modalix MLSoC 芯片与 Palette Neat 智能体开发环境，用于机器人、汽车、工业等边缘 AI 应用来源 ↗ | 1.5亿美元来源 ↗C轮 · 2026-09-28Fidelity Management & Research Company、Amplify、Alter Venture Partners、Dell Technologies Capital、Maverick Capital、+ND Capital、Point72、StepStone Group、AllianceBernstein、Baron Capital、J.P. Morgan、State of Michigan | 面向物理 AI 的嵌入式机器学习芯片与软件平台来源 ↗ | |
| 41 | Localized Electrochemical Manufacturing高分辨率芯片互连技术来源 ↗ | 2600万美元来源 ↗A轮 · 2026-04-22Playground Global、National Reconstruction Fund (A | 用高分辨率互连突破AI内存墙来源 ↗ | |
| 42 | 量子加速AI服务器，加速AI训练与推理来源 ↗ | 1.39亿美元来源 ↗A轮 · 2026-04-14Breakthrough Energy Ventures、Initialized Capital、Y Combinator、IQT | 量子加速AI服务器与基础设施来源 ↗ | |
| 43 | 模型专用推理芯片平台（Hardcore Models）来源 ↗ | 待核验 | 把特定 AI 模型直接“硬连线”进定制芯片（Hardcore Models），以远低于通用 GPU 的成本与功耗做推理；2026-08 与 AMD 签署收购协议。来源 ↗ | |
| 44 | 物理信息GPU优化层和TensorBench开源基准测试来源 ↗ | 150万美元来源 ↗种子前轮 · 2026-10-08Omni VC（领投）、Reinforced Ventures、Avesta Fund、Draper U Ventures | GPU计算优化，物理信息模型预测性能来源 ↗ | |
| 45 | Blackhole、Wormhole、Galaxy 与 TT-Forge来源 ↗ | 待核验 | 研发开放架构 AI 计算芯片、服务器、可授权 IP 与编译软件栈。来源 ↗ | |
| 46 | 定制3D SRAM内存芯片，按客户计算方案定制容量、带宽、外形与封装来源 ↗ | 3700万美元来源 ↗种子轮 · 2026-09-16Primary Venture Partners、B Capital、Hyperion、SemiAnalysis Capital、Alumni Ventures、Lightscape Partners | 为前沿AI部署开发定制3D SRAM内存来源 ↗ | |
| 47 | 面向万亿参数模型推理的光子互连加速器与内存池系统来源 ↗ | 8800万美元来源 ↗A轮 · 2026-10-02Lachy Groom（联合领投）、Abstract Ventures（联合领投）、John Doerr、VXI Capital、Triatomic、Susa Ventures、Dwarkesh Patel（天使）、Naveen Rao（天使）、Sholto Douglas（天使） | 光子互连AI推理基础设施来源 ↗ | |
| 48 | Jotunn 8 AI 推理芯片与 Tyr 系列边缘芯片，采用大容量 HBM 的存算架构来源 ↗ | 金额未披露来源 ↗过渡轮 · 2026-07-06 | 设计高性能 AI 推理芯片及可授权计算架构来源 ↗ | |
| 49 | VS9系列与VS8系列端侧AI SoC芯片及AI处理器、ISP处理器来源 ↗ | 数千万元人民币来源 ↗轮次未披露 · 2026-08-17国泰海通旗下私募子公司 | 端侧AI SoC芯片研发，覆盖智能驾驶、智慧视觉、机器人来源 ↗ | |
| 50 | 相变OCS全光交换机、相变激光直写设备HDL-A100来源 ↗ | 数千万元人民币来源 ↗天使轮 · 2026-09-28复容投资（领投）、力合创投、顺融资本 | 相变光子技术用于AI光互连与光刻设备来源 ↗ |
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