研发面向AI超算的光子互连芯片与光计算平台
RECODEX · AI OBSERVATORY
Nexstrom
晶圆级二维半导体材料平台
资料快照：2026-10-16身份核验不等于每个财务数字已核验。融资、估值与团队规模保留原报道口径，不推算未知金额；每项资料均附独立来源和日期。
公司资料与核验依据
- 官网
- https://nexstrom.com/来源 ↗数据 2026-09-23 · 核验 2026-09-23
- 赛道
- AI 芯片与计算来源 ↗数据 2026-09-23 · 核验 2026-09-23
- 核心方向
- 晶圆级二维半导体材料平台来源 ↗数据 2026-09-23 · 核验 2026-09-23
- 代表产品
- North Star 12 英寸冷壁 CVD 平台，用于 AI 芯片的二维 TMD 材料生长来源 ↗数据 2026-09-23 · 核验 2026-09-23
- 国家 / 地区
- 🇸🇬 新加坡来源 ↗数据 2026-09-23 · 核验 2026-10-05
- 融资金额（报道口径）
- 1200万美元来源 ↗数据 2026-09-22 · 核验 2026-09-23
- 融资轮次
- 种子轮来源 ↗数据 2026-09-22 · 核验 2026-09-23
- 投资方
- Xora Innovation（领投）, Foothill Ventures, SEEDS（SG Growth Capital旗下）来源 ↗数据 2026-09-22 · 核验 2026-09-23
13 项资料待核验
商业化阶段、具身形态、总部、成立年份、负责人、上市状态、上市主体、交易所、证券代码、融资统计依据、估值（报道口径）、估值日期、团队规模
融资报道时间线
各轮报道独立列示，不相加为累计融资。
- 种子轮 · 1200万美元
Xora Innovation（领投）, Foothill Ventures, SEEDS（SG Growth Capital旗下）
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公开资料来源
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- Nexstrom获1200万美元种子轮：二维半导体能否突破晶圆级量产瓶颈？数据 2026-09-22 · 核验 2026-09-23