研发面向AI超算的光子互连芯片与光计算平台
RECODEX · AI OBSERVATORY
HyperLight
TFLN光子学平台，服务AI数据中心光互联
资料快照：2026-09-18身份核验不等于每个财务数字已核验。融资、估值与团队规模保留原报道口径，不推算未知金额；每项资料均附独立来源和日期。
公司资料与核验依据
- 官网
- https://www.hyperlightcorp.com来源 ↗数据 2026-09-18 · 核验 2026-09-18
- 赛道
- AI 芯片与计算来源 ↗数据 2026-09-18 · 核验 2026-09-18
- 核心方向
- TFLN光子学平台，服务AI数据中心光互联来源 ↗数据 2026-09-18 · 核验 2026-09-18
- 代表产品
- TFLN Chiplet平台及IMDD/DPIQ光收发PIC、封装调制器来源 ↗数据 2026-09-18 · 核验 2026-09-18
- 融资金额（报道口径）
- 8000美元来源 ↗数据 2026-06-19 · 核验 2026-06-19
- 融资轮次
- C轮来源 ↗数据 2026-06-19 · 核验 2026-06-19
- 投资方
- MediaTek, UMC Capital, Jabil, Foxconn, EDBI, CDIB-TEN Capital, Qatar Investment Authority (QIA)来源 ↗数据 2026-06-19 · 核验 2026-06-19
14 项资料待核验
商业化阶段、具身形态、国家 / 地区、总部、成立年份、负责人、上市状态、上市主体、交易所、证券代码、融资统计依据、估值（报道口径）、估值日期、团队规模
融资报道时间线
各轮报道独立列示，不相加为累计融资。
- C轮 · 8000美元
MediaTek, UMC Capital, Jabil, Foxconn, EDBI, CDIB-TEN Capital, Qatar Investment Authority (QIA)
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