研发面向AI超算的光子互连芯片与光计算平台
RECODEX · AI OBSERVATORY
SiMa.ai
面向物理 AI 的嵌入式机器学习芯片与软件平台
资料快照：2026-10-01身份核验不等于每个财务数字已核验。融资、估值与团队规模保留原报道口径，不推算未知金额；每项资料均附独立来源和日期。
公司资料与核验依据
- 官网
- https://sima.ai/来源 ↗数据 2026-09-29 · 核验 2026-09-29
- 赛道
- AI 芯片与计算来源 ↗数据 2026-09-29 · 核验 2026-09-29
- 核心方向
- 面向物理 AI 的嵌入式机器学习芯片与软件平台来源 ↗数据 2026-09-29 · 核验 2026-09-29
- 代表产品
- Modalix MLSoC 芯片与 Palette Neat 智能体开发环境，用于机器人、汽车、工业等边缘 AI 应用来源 ↗数据 2026-09-29 · 核验 2026-09-29
- 融资金额（报道口径）
- 1.5亿美元来源 ↗数据 2026-09-28 · 核验 2026-09-29
- 融资轮次
- C轮来源 ↗数据 2026-09-28 · 核验 2026-09-29
- 投资方
- Fidelity Management & Research Company, Amplify, Alter Venture Partners, Dell Technologies Capital, Maverick Capital, +ND Capital, Point72, StepStone Group, AllianceBernstein, Baron Capital, J.P. Morgan, State of Michigan来源 ↗数据 2026-09-28 · 核验 2026-09-29
14 项资料待核验
商业化阶段、具身形态、国家 / 地区、总部、成立年份、负责人、上市状态、上市主体、交易所、证券代码、融资统计依据、估值（报道口径）、估值日期、团队规模
融资报道时间线
各轮报道独立列示，不相加为累计融资。
- C轮 · 1.5亿美元
Fidelity Management & Research Company, Amplify, Alter Venture Partners, Dell Technologies Capital, Maverick Capital, +ND Capital, Point72, StepStone Group, AllianceBernstein, Baron Capital, J.P. Morgan, State of Michigan
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