AI 算力的爆炸式增长正在暴露一个越来越严重的瓶颈：不是芯片不够快，而是芯片之间的数据连接不够快。传统铜缆互连技术正逼近物理极限，光学互连虽然带宽高但成本昂贵且集成困难。硅谷初创公司 AttoTude 提出了第三条路——用介电波导（Dielectric Waveguide）技术在电信号层面实现光纤级别的传输速度。5200 万美元 C 轮由 The Westly Group 领投，Keysight、Allegis Capital、DNX 以及 Sutter Hill Ventures、Mayfield 等现有股东跟投。

信息 详情
公司名称 AttoTude
总部 美国加州门洛帕克
融资轮次 C 轮
融资金额 5200 万美元
领投方 The Westly Group
跟投方 Keysight、Allegis Capital、DNX、Sutter Hill Ventures、Mayfield、Canaan、Wing Venture Capital
核心产品 ASIC over Dielectric 高速互连技术
分类 硬件/芯片
标签 互连技术, 数据中心, AI芯片, 介电波导, C轮

AI 的”带宽墙”：为什么互连成为新瓶颈？

过去三年，AI 芯片的算力提升速度远超芯片间数据传输的进步。NVIDIA 的 GPU 每代算力翻倍，但连接这些 GPU 的 SerDes（串行/解串行）技术的带宽提升速度却在放缓。当一个 AI 训练集群需要数千颗 GPU 协同工作时，芯片间的数据传输延迟和带宽瓶颈就成为了整体性能的决定因素。

AttoTude 的”ASIC over Dielectric”技术试图打破这一瓶颈。其核心创新是使用介电材料（而非铜线或光纤）作为信号传输介质，在电信号域内实现每通道 200G、400G 甚至 800G 的传输速率。这意味着无需将电信号转换为光信号再转换回来——消除了光电转换带来的延迟、功耗和成本。

5200 万美元 C 轮：从实验室到工厂的关键跨越

这轮融资的用途非常明确：将 AttoTude 的互连技术从研究发现阶段推进到产品开发阶段，制造首批原型产品，并建立可扩展的供应链。这意味着公司正处于从”证明技术可行”到”证明产品可制造”的关键转折点。

投资人名单中 Keysight 的出现值得关注——作为全球领先的电子测试测量公司，Keysight 的参与不仅是财务投资，更意味着它可以为 AttoTude 提供高速信号测试和验证方面的战略支持。Sutter Hill Ventures 和 Mayfield 等硅谷老牌 VC 的持续跟投，则表明早期投资人对技术进展的信心。

“铜线在 100G 时代还能勉强应付，到了 400G 和 800G，物理定律说’不行了’。我们的技术给出了另一个答案。”

介电波导 vs 光学互连：技术路线之争

在解决高速互连问题上，光学互连（如硅光子学）一直是学术界和工业界的主流方向。Ayar Labs、Lightmatter 等公司都在推进将光学收发器直接集成到芯片封装中的方案。与这些光学方案相比，AttoTude 的介电波导技术有几个潜在优势：

一是成本——介电波导可以使用现有的半导体制造工艺和材料，避免了光学组件的高精度组装要求。二是集成度——介电波导在电信号域工作，与现有的 ASIC 设计流程更兼容，不需要引入全新的光子学设计工具链。三是功耗——省去了光电转换的能耗开销。

但介电波导也有其局限性：传输距离有限、信号衰减随频率上升而增加、以及在高密度布线环境中的串扰问题。AttoTude 需要在原型阶段证明这些挑战是可工程化解决的，而非基础物理的限制。

供应链建设：硬科技创业的隐性门槛

对于硬件创业公司而言，从原型到量产之间的鸿沟往往比从概念到原型更难跨越。AttoTude 需要建立一个全新的供应链——介电波导的材料供应商、精密加工伙伴、封装测试厂商——这些都需要大量的时间和资金。5200 万美元中的相当一部分将投入到这些”不性感但至关重要”的供应链建设中。

这也是为什么 The Westly Group 作为领投方很有意义——这家基金在清洁科技和硬科技领域有丰富的供应链建设经验，能够在制造伙伴选择和供应链战略上提供有价值的指导。

RecodeX 极客视点：AttoTude 切入的是 AI 基础设施中一个技术含量极高、竞争壁垒极深的环节。介电波导作为铜线和光纤之间的”第三条路”，如果技术承诺能够兑现，将在 AI 数据中心互连市场中占据独特的位置。但 5200 万美元的 C 轮融资对于一家仍处于”首批原型”阶段的硬件公司而言，意味着距离商业化收入可能还有 2-3 年的路程。投资人的耐心和后续融资的可用性将是决定性因素。如果 AttoTude 能在 800G 互连这个关键节点上率先拿出量产方案，它将成为 AI 硬件供应链中不可或缺的一环；但如果光学互连方案的成本和集成度在同期取得突破，介电波导可能面临”技术正确但市场窗口关闭”的风险。

分类与标签

字段 内容
分类 硬件/芯片
标签 互连技术, 数据中心, AI芯片, 介电波导, C轮

官网

🔗 https://www.attotude.com

信息来源

📰 FinSMEs 原始报道

Tags: `互连技术` `数据中心` `AI芯片` `介电波导` `C轮`