2026/08/29
松应科技获数亿元A轮融资：物理AI操作系统能否打破英伟达Omniverse垄断？
中国机器人产业正在经历一场奇特的“软件真空”。一边是宇树科技、傅利叶、北京人形等本体厂商在硬件层面高频迭代，人形机器人从实验室走向电力巡检、工业装配等真实场景；另一边，几乎所有机器人团队的训练与仿真工具链都被同一家美国公司的软件生态牢牢吸附。2026年GTC大会上，黄仁勋将Omniverse定义为物理AI时代的“操作系…
高信资本
基于公开融资报道的机构投资组合与出手记录。
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高信资本偏好AI人工智能与半导体硬件赛道，阶段覆盖种子期至成长期（B轮），单笔规模跨度大，从3000万元到近15亿元不等，出手节奏密集，近期在8天内连续投资三笔，风格积极且金额弹性高，适合技术驱动型早期项目及高资本需求成长期企业。 常见单笔融资规模：428.5714286 万美元 – 2.142857143 亿美元。（AI 基于报道归纳，仅供参考。）
偏好领域
AI人工智能2
硬件/芯片1
融资轮次分布
A轮及A1轮1
B轮1
种子+轮1
投资与项目报道
本页公开报道按年份排列；融资金额为项目披露额，不代表该机构实际出资。
2026年
2026/08/27
研微半导体获近15亿元B轮融资：高端薄膜沉积设备国产替代加速，但竞争激烈考验持续投入
在先进制程芯片的制造流程里，薄膜沉积设备的地位正在被重新审视。当光刻机占据公众注意力时，决定晶体管栅极、电容介质和金属互连质量的，往往是前道工序中一层层纳米级薄膜的均匀性、台阶覆盖率和缺陷密度。逻辑芯片进入FinFET与GAA架构后，对原子级厚度控制的要求，让ALD从一种可选技术变成关键路径上的必选项。但这条路径长期由…
2026/08/05
风火轮萤图获3000万元种子轮融资，主动交互能否成为具身智能的下一个拐点？
大多数人接触到的机器人，还在等待一句明确的“帮我倒杯水”。它们能听懂指令、执行任务，甚至陪你聊天，但始终扮演着一个被动应答者的角色。现实中的需求往往沉默：孩子即将触碰危险物品时不会先喊一声“我要犯错了”，老人起身踉跄的瞬间也不可能发出指令。当具身智能从实验室走向家庭和教室，它面临的最大困境不是“做不到”，而是“不知道?…
数据与统计方法
可回溯的公开记录
出手次数按当前仍公开的原创报道计算；同一融资可能涉及多个机构，不能把机构出手次数之和当作独立融资事件数。
投资偏好
赛道、轮次及近 12 月统计来自原站有时间标记的机构快照，部分由 AI 基于报道自动归纳；仅供参考，并非投资承诺。