RECODEX · DISCOVER

Innovation Industries

基于公开融资报道的机构投资组合与出手记录。

相关报道
6
近12个月
6

该机构偏好硬件/芯片、前沿科技及机器人赛道,阶段覆盖种子轮至D轮,但以早期(种子、A轮)为主。单笔规模差异大,从4000万欧元到3.8亿美元不等,成长期单笔显著更高。出手节奏密集,近两月内完成4笔投资,风格积极,兼顾技术前沿与商业化潜力。 常见单笔融资规模:3.8 亿美元。(AI 基于报道归纳,仅供参考。)

偏好领域

硬件/芯片2

前沿科技1

机器人1

融资轮次分布

A轮2

D轮1

种子轮1

投资与项目报道

本页公开报道按年份排列;融资金额为项目披露额,不代表该机构实际出资。

2026年

2026/09/23

Morphotonics 完成超 4000 万欧元 B 轮:AI 眼镜放量前,纳米压印光刻能否成为波导量产的隐形瓶颈解?

当 AI 眼镜的叙事撞上光学制造的物理墙 2026 年秋天,AI 眼镜的叙事已经足够拥挤。中国智能眼镜销量在前八个月翻倍,IDC 预计带显示屏的智能眼镜出货量将持续增长,Meta、三星、小米、百度都在把 AI 助手塞进镜腿。但少有人讨论一个更朴素的问题:当这些设备真正要卖到千万台级别时,镜片里那片把图像投射到眼前的波?…

B轮 · 超过 4000 万欧元(部分来源表述为超过 4000 万美元)

2026/06/22

Nearfield Instruments 融资 3.8 亿美元估值 16 亿美元:当 3D 芯片堆叠逼近物理极限,谁在用“原子级 metrology”为下一代 AI 芯片护航?

当科技界将所有目光都投向台积电(TSMC)的 2 纳米产能以及英伟达(NVIDIA)的最新 GPU 时,半导体制造物理世界中最危险的瓶颈正在悄悄发生转移。在原子级尺度下制造数十亿个晶体管,真正的难点正在从“如何把它们刻在硅片上”,演变为“如何检查它们是不是完好无损”。如果无法精确测量和控制制造工艺中的原子级偏差,芯片巨…

D轮 · 3.8 亿美元

数据与统计方法

可回溯的公开记录

出手次数按当前仍公开的原创报道计算;同一融资可能涉及多个机构,不能把机构出手次数之和当作独立融资事件数。

投资偏好

赛道、轮次及近 12 月统计来自原站有时间标记的机构快照,部分由 AI 基于报道自动归纳;仅供参考,并非投资承诺。