
2026/09/22
Lightspring获310万欧元种子轮:光子封装占芯片成本约50%,3D光刻能否把光学接口变成可编程制造步骤
光每进出一次芯片,一半成本就烧在“对不准”上 光子芯片的制造逻辑里藏着一个长期被忽视的断层:晶圆厂把光路刻得越来越密,但光要进入和离开芯片的那一刻,仍然依赖人手在微米尺度上逐件对准。光纤与波导之间的耦合,至今没有一套像CMOS那样可复制的标准工序。结果是,光子集成电路的代工环节只占成本约20%,而组装与光学封装吃掉约5…
基于公开融资报道的机构投资组合与出手记录。
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光每进出一次芯片,一半成本就烧在“对不准”上 光子芯片的制造逻辑里藏着一个长期被忽视的断层:晶圆厂把光路刻得越来越密,但光要进入和离开芯片的那一刻,仍然依赖人手在微米尺度上逐件对准。光纤与波导之间的耦合,至今没有一套像CMOS那样可复制的标准工序。结果是,光子集成电路的代工环节只占成本约20%,而组装与光学封装吃掉约5…

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出手次数按当前仍公开的原创报道计算;同一融资可能涉及多个机构,不能把机构出手次数之和当作独立融资事件数。
赛道、轮次及近 12 月统计来自原站有时间标记的机构快照,部分由 AI 基于报道自动归纳;仅供参考,并非投资承诺。