2026/08/01
Keiron Printing Technologies获2070万欧元A轮融资：焊膏打印占PCBA缺陷逾七成，激光技术能否改变格局？
在全球电子组装产业每年超过6000亿欧元产值的背后，一条隐秘的生产线规律已延续数十年：印刷电路板组件（PCBA）的第一道核心工序——焊膏印刷——至今仍是整个制造流程中最脆弱的一环。当一块承载着数千个微型焊点的电路板进入表面贴装（SMT）产线，钢网印刷机将焊膏通过预先开孔的不锈钢薄板挤压到焊盘上。这个看似机械而确定的动作…
TNO Ventures
基于公开融资报道的机构投资组合与出手记录。
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常见单笔融资规模：3.8 亿美元。（AI 基于报道归纳，仅供参考。）
偏好领域
前沿科技1
硬件/芯片1
融资轮次分布
A轮1
D轮1
投资与项目报道
本页公开报道按年份排列；融资金额为项目披露额，不代表该机构实际出资。
2026年
2026/06/22
Nearfield Instruments 融资 3.8 亿美元估值 16 亿美元：当 3D 芯片堆叠逼近物理极限，谁在用“原子级 metrology”为下一代 AI 芯片护航？
当科技界将所有目光都投向台积电（TSMC）的 2 纳米产能以及英伟达（NVIDIA）的最新 GPU 时，半导体制造物理世界中最危险的瓶颈正在悄悄发生转移。在原子级尺度下制造数十亿个晶体管，真正的难点正在从“如何把它们刻在硅片上”，演变为“如何检查它们是不是完好无损”。如果无法精确测量和控制制造工艺中的原子级偏差，芯片巨…
数据与统计方法
可回溯的公开记录
出手次数按当前仍公开的原创报道计算；同一融资可能涉及多个机构，不能把机构出手次数之和当作独立融资事件数。
投资偏好
赛道、轮次及近 12 月统计来自原站有时间标记的机构快照，部分由 AI 基于报道自动归纳；仅供参考，并非投资承诺。