摩根士丹利研报称，谷歌自研Frozen v2芯片或不采用台积电CoWoS封装，转为将SRAM直接集成到芯片片上。

摩根士丹利研报称，谷歌自研Frozen v2芯片或不采用台积电CoWoS封装，转为将SRAM直接集成到芯片片上。