RecodeX 重构消息，微软正寻求台积电在2027年提供超过30万颗Maia 300芯片的产能，以降低其AI基础设施成本。此前，微软已将上一代Maia 200芯片部署于仅两个美国数据中心。此次大规模产能需求显示，微软正加速推进自研AI芯片的规模化应用。