RecodeX 重构消息，台积电先进封装业务副总裁何军透露，公司5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装技术已正式量产。该技术在大多数客户的AI芯片上良率稳定超过98%，部分达到99%。此次量产有助于满足高端AI芯片的封装需求，巩固台积电在先进封装领域的领先地位。