RecodeX 重构消息，台积电近日表示，其CoWoS先进封装技术在AI芯片领域应用取得突破，部分产品生产良率已提升至98%至99%。先进封装技术与服务副总经理何军透露，优异良率主要针对基于5.5倍光罩尺寸的CoWoS封装AI产品，目前该尺寸已进入量产，预计2029年将CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。