RecodeX 重构消息，台积电CoWoS先进封装技术在AI芯片应用中取得突破，部分产品生产良率已提升至98%至99%。先进封装技术与服务副总经理何军表示，该良率主要针对基于5.5倍光罩尺寸的CoWoS AI产品，现已进入量产，并预计2029年将CoWoS扩大至14倍光罩尺寸。