RecodeX 重构消息，Citrini分析师Jukan发文称，据其消息来源，英伟达Rubin Ultra所用HBM规格可能由12层HBM4E下调至8层，OpenAI和Anthropic等客户曾要求4层但遭存储厂商拒绝。降规主要源于良率及成本压力，若采用12层并计入涨价，内存成本或占Rubin Ultra物料成本约70%。分析师认为，降低堆叠层数可提高封装良率、增加HBM及AI加速器出货量，反而可能扩大HBM总需求；更高带宽要求会降低晶圆通过速度分档的芯片比例，进一步消耗DRAM产能。长期看，HBM终将被新架构替代，方向或是存储与逻辑芯片融合。
