RecodeX 重构消息，TrendForce集邦咨询最新半导体先进封装产业研究指出，随着GPU厂商与超大型云端服务供应商持续开发更强大、功能更多元的AI芯片，2.5D封装技术的一大发展重点在于扩大封装面积，并已突破光罩极限。

研究显示，台积电CoWoS-L虽面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借技术成熟度与良率优势，预计到2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。