RecodeX 重构消息，韩国AI半导体初创企业FuriosaAI公布与博通合作开发的第三代AI推理加速器技术细节。该芯片采用2颗2nm计算裸晶、1颗独立I/O裸晶和12个48GB HBM4(E)内存堆栈，使用SUE全连接拓扑并支持PCIe Gen7。相比第二代芯片，其物理尺寸约为8倍，算力与HBM内存带宽均达32倍，HBM内存容量达12倍。