RecodeX 重构消息,在高通骁龙峰会期间,高通宣布其新一代芯片将支持在移动设备本地运行300亿参数的混合专家(MoE)AI模型。高通称,该芯片为明年上市的终端设备带来约7倍的AI性能提升。
高通骁龙峰会发布新芯片,移动端本地运行300亿参数MoE模型
AI 辅助判断积极AI 看多仅供信息参考,不构成投资建议
原始信息来源Thedeepviewthedeepview.com
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