RecodeX 重构消息，微软于1月26日发布Maia 200芯片，采用台积电3纳米制程，集成超过1400亿个晶体管和216GB HBM3e内存。该芯片已在生产环境中运行，用于降低对英伟达的依赖。微软同时与台积电洽谈下一代Maia 300芯片，订单规模超过30万颗，计划2027年交付。