RecodeX 重构消息，2026东北亚（沈阳）人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会在沈阳开幕，高通公司中国区董事长孟樸出席并以“人工智能赋能产业发展 共创智能互联新未来”为主题发表演讲。
孟樸表示，未来人工智能将越来越多走向云端与边缘协同，云端负责复杂、资源密集型任务，终端则在实时响应、可靠性和个性化体验上具备优势，大量AI任务正扩展到手机、PC、汽车、机器人、工业设备等终端和边缘设备。他认为智能体AI的发展进一步加速这一趋势，人们将从以应用为中心的计算体验迈向以智能体为中心的新阶段。
孟樸还提到，高通在中国已有30多年发展历程，中国市场的优势在于完整产业体系、丰富应用场景和活跃创新生态。