RecodeX 重构消息，英伟达已要求三星电子、SK海力士与美光为其定制NVHBM内存生产基础裸片，并指定采用台积电3纳米工艺。三星电子已同意承接，这将是三星首次使用台积电的制程。基础裸片是HBM堆叠中连接逻辑与存储单元的关键部件，由存储厂商之外的代工厂生产，意味着HBM供应链的分工出现新变化。