RecodeX 重构消息，SK海力士正推进面向HBM高带宽内存的散热新技术，方案涉及在封装中嵌入特定元件以改善散热表现。随着HBM堆叠层数和功耗持续上升，散热已成为制约性能释放的关键环节，该技术方向被视为其先进封装布局的延伸。