RecodeX 重构消息，韩国产业通商部12日发布“K-端侧AI半导体技术开发项目”路线图，计划在2026年至2030年间开发并验证8种国产端侧AI半导体和2种半导体设计资产（IP）。项目总经费为8002.3亿韩元，其中国家出资5111.1亿韩元。

除芯片外，项目还将同步开发用于产品搭载的模块和驱动软件，并把芯片装入汽车、家电、机器人、军工产品，在实际使用环境中进行测试。开发目标包括自动驾驶车用1种、智能家电用3种等。