RecodeX 重构消息，应用材料首席执行官盖瑞·狄克森在与分析师的电话会议上表示，AI超大规模云服务提供商的大量支出正流向半导体和芯片。他估计，全部资本支出中的60%投向硅领域，其中超过85%流向晶圆代工、DRAM内存和先进封装。狄克森称，这三个领域对AI计算路线图影响最大，预计到2027年将成为晶圆厂设备中增长最快的部分。