应用材料CEO：AI资本支出六成投向硅，逾85%流向晶圆代工、DRAM与先进封装
RecodeX 重构消息，应用材料首席执行官盖瑞·狄克森在与分析师的电话会议上表示，AI超大规模云服务提供商的大量支出正流向半导体和芯片。他估计，全部资本支出中的60%投向硅领域，其中超过85%流向晶圆代工、DRAM内存和先进封装。狄克森称，这三个领域对AI计算路线图影响最大，预计到2027年将成为晶圆厂设备中增长最快的部分。
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应用材料2026财年业绩
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按最新发布排序应用材料CEO称AI增长取决于半导体产能扩张速度
RecodeX 重构消息，应用材料首席执行官盖瑞·狄克森在电话会议上向分析师表示，AI行业的增长速度取决于半导体行业能以多快速度扩大规模。他称，公司正与客户更紧密合作以梳理需求，并确保自身有足够产能支撑这些需求。狄克森透露，公司最大客户给出的预测最远涵盖未来八个季度。此外，应用材料也在与供应商加强协作，就产能进行协调。
应用材料2026财年净利100.88亿美元增44%，AI驱动设备需求旺盛
RecodeX 重构消息，应用材料发布2026财年及第四财季报告，全年营收344.46亿美元，同比增长21%；归母净利润100.88亿美元，同比增长44%；稀释每股收益12.62美元，同比增长46%。全年向股东回报47.5亿美元。
第四财季营收104.09亿美元，同比增长53%；归母净利润27.18亿美元，同比增长43%；单季向股东回报24.2亿美元。业绩超出华尔街一致预期。
公司预计2027财年第一财季营收约111亿美元，受益于AI驱动的晶圆厂设备需求，预计2026自然年半导体系统业务增速超40%，同时推进EPIC中心研发合作，并将Besi持股增至约20%以强化先进封装布局。