SpaceX拟用84层PCB替代AI机架NVLink铜缆

RecodeX 重构消息，半导体分析机构SemiAnalysis于11日发布文章称，SpaceX正在开发一项设计，在其AI服务器机架“Kessel”中以84层印刷电路板（PCB）替代英伟达的NVLink铜缆卡匣。

该机架基于英伟达Vera Rubin NVL72架构，配置72颗GPU、18个计算托盘和9个NVLink交换托盘，与英伟达公开规格一致。每个计算托盘搭载4颗Rubin GPU和2颗Vera CPU，整机架共72颗GPU、36颗CPU。