RecodeX 重构消息,近日,工研拓芯宣布完成亿元A轮融资,由策源资本、洛阳科创集团、华天电子集团、农银国际联合投资。本轮融资资金将用于100G、200G Driver/TIA套片的规模量产,并持续投入下一代LPO/LRO/NPO及先进光电封装技术的研发。
工研拓芯完成亿元A轮融资,加速光通信芯片量产及研发
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原始信息来源新浪财经
RecodeX 重构消息,近日,工研拓芯宣布完成亿元A轮融资,由策源资本、洛阳科创集团、华天电子集团、农银国际联合投资。本轮融资资金将用于100G、200G Driver/TIA套片的规模量产,并持续投入下一代LPO/LRO/NPO及先进光电封装技术的研发。