工研拓芯完成亿元A轮融资，加速光通信高速芯片量产
RecodeX 重构消息，工研拓芯（苏州）集成电路有限公司近日完成亿元A轮融资，由策源资本、洛阳科创集团、华天电子集团、农银国际联合投资。资金将主要用于100G、200G Driver/TIA套片的规模量产，并投入下一代LPO/LRO/NPO及先进光电封装技术研发。
该公司成立于2023年4月，专注低成本CMOS和高性能SiGe电芯片，产品覆盖1.25G至800G速率，应用于AI数据中心、宽带光纤接入、电信与5G基站。目前100G、200G套片已进入量产及客户导入阶段，累计出货数千万颗芯片，并已启动400G电芯片及光电共封装等预研。