RecodeX 重构消息，北京芯升半导体科技有限公司近日宣布完成数千万元天使+轮融资，由中赢创投领投，知守投资、蓝图创投等跟投。此前公司于2026年初完成近亿元天使轮融资。芯升半导体聚焦车载光通信数字神经网络系统，基于TSN及TSPON技术，面向智能汽车、具身智能体、商业航天等领域。公司称其光通信方案带宽可达10Gbps以上，未来可演进至25Gbps乃至更高，具备减重和抗电磁干扰优势。目前车载光通信产业处于需求梳理和标准论证阶段，公司计划参与标准讨论和客户验证。
RecodeX 重构消息，北京芯升半导体科技有限公司近日宣布完成数千万元天使+轮融资，由中赢创投领投，知守投资、蓝图创投等跟投。此前公司于2026年初完成近亿元天使轮融资。芯升半导体聚焦车载光通信数字神经网络系统，基于TSN及TSPON技术，面向智能汽车、具身智能体、商业航天等领域。公司称其光通信方案带宽可达10Gbps以上，未来可演进至25Gbps乃至更高，具备减重和抗电磁干扰优势。目前车载光通信产业处于需求梳理和标准论证阶段，公司计划参与标准讨论和客户验证。