RecodeX 重构消息，福建省福联集成电路有限公司近日完成工商变更登记，近十亿元B轮战略融资正式落地。本轮由深创投和兴证投资联合领投，福建省电子信息集团、中芯聚源、国家级产业基金参与，福建省投资集团、省金投、省国资公司、兴业银行、莆田市国有企业、江西江投、华福资本等共同跟投。

福联集成是化合物半导体晶圆代工企业，主攻砷化镓HBT、pHEMT高性能射频芯片及磷化铟InP光芯片工艺，具备6英寸砷化镓射频芯片和4英寸磷化铟光芯片代工量产能力，服务消费电子、光互联、卫星通信等领域。公司目前满产满销，本轮募集资金将重点投入二期扩产项目，推动整体产能增长逾50%。