RecodeX 重构消息，思敏威（上海）集成电路有限公司宣布完成亿元天使轮融资，由中兴通讯战略投资，博华产投、松青资本、建信信托、合创资本等机构联合投资，老股东德同资本持续加码。

该公司成立于2024年，专注存算融合3D异构集成及Chiplet互联技术，聚焦大模型Agent推理场景。其第一代3D堆叠量产芯片流片在即，青衡3D-HPU存算融合计算核心正由研发进入产品化和客户应用。本轮融资将支持后续两代3D堆叠产品的研发与工程化。