研发面向AI超算的光子互连芯片与光计算平台
RECODEX · AI OBSERVATORY
思敏威（上海）集成电路有限公司
存算一体3D堆叠AI推理芯片
资料快照：2026-10-16身份核验不等于每个财务数字已核验。融资、估值与团队规模保留原报道口径，不推算未知金额；每项资料均附独立来源和日期。
公司资料与核验依据
- 官网
- https://cimicro.ai/来源 ↗数据 2026-10-15 · 核验 2026-10-15
- 赛道
- AI 芯片与计算来源 ↗数据 2026-10-15 · 核验 2026-10-15
- 核心方向
- 存算一体3D堆叠AI推理芯片来源 ↗数据 2026-10-15 · 核验 2026-10-15
- 代表产品
- 3D-cHMC存算融合AI推理计算基座来源 ↗数据 2026-10-15 · 核验 2026-10-15
- 融资金额（报道口径）
- 金额未披露来源 ↗数据 2026-10-14 · 核验 2026-10-15
- 融资轮次
- 天使轮来源 ↗数据 2026-10-14 · 核验 2026-10-15
- 投资方
- 中兴通讯（战略投资）, 博华产投, 松青资本, 建信信托, 合创资本, 德同资本（老股东加码）来源 ↗数据 2026-10-14 · 核验 2026-10-15
14 项资料待核验
商业化阶段、具身形态、国家 / 地区、总部、成立年份、负责人、上市状态、上市主体、交易所、证券代码、融资统计依据、估值（报道口径）、估值日期、团队规模
融资报道时间线
各轮报道独立列示，不相加为累计融资。
- 天使轮 · 金额未披露
中兴通讯（战略投资）, 博华产投, 松青资本, 建信信托, 合创资本, 德同资本（老股东加码）
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公开资料来源
- cimicro.ai | Compute In Memory Based Heterogeneous Inference数据 2026-10-15 · 核验 2026-10-15
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