RecodeX 重构消息，ASMPT先进封装业务上半年实现创纪录营收3.39亿美元，其中热压键合（TCB）销售额同比增长146%。不过，公司半导体解决方案部门在同期季度业绩未达分析师预期。AI芯片封装需求成为推动其先进封装业务增长的主要动力。