ASMPT先进封装上半年营收创纪录达3.39亿美元，热压键合销售增146%
RecodeX 重构消息，ASMPT先进封装业务上半年实现创纪录营收3.39亿美元，其中热压键合（TCB）销售额同比增长146%。不过，公司半导体解决方案部门在同期季度业绩未达分析师预期。AI芯片封装需求成为推动其先进封装业务增长的主要动力。
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按最新发布排序ASMPT营收增长49%创年内新高，AI硬件需求推动半导体业务略逊预期
RecodeX 重构消息，ASMPT Ltd. 公布年内最快营收增速，同比增长49%，主要受AI硬件需求激增推动。不过，其半导体部门业绩略低于分析师预期，凸显市场对这家芯片设备制造商设定的高门槛。